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三星电子完成8nm工艺的开发

三星电子于7月17日宣布完成8纳米(百万分之一米)铸造(半导体委托)工艺开发并完成批量生产。在控制世界存储器半导体市场之后,它计划接管由于第四次工业革命而需求爆炸的晶圆代工市场。为10nm的2nm的铸造过程8(8LPP·低功率加)根据三步法是在7纳米的边缘是SEC的路线图前沿铸造EUV(极紫外·极端紫外)首先被引入。 10纳米的第二代过程中,相比于功率效率提高10%的面积减少得的10%是适合于高性能处理器是必要的移动,网络,服务器,虚拟货币挖掘。指一种过程是在半导体晶片的栅晶体管的纳米厚度(线宽)的圆盘主体材料,每一个盘的较窄的更高生产率的更多的宽度。因此,客户可以制造具有卓越性能的小巧轻便的半导体芯片。最重要的是,电路线宽越小,产品的性能越好。三星代工营销团队李,董事总经理“成功10制备8纳米工艺向各个市场的纳米生产经验的基础上,需要作出反应,”他说,“三星是公平的,同时提供生产率和竞争力的过程给客户我们将迅速扩大我们的投资组合。“早些时候,三星电子去年10月开始大规模生产10纳米产品。上个月,该公司宣布将增加一个新的11纳米工艺,并正在努力通过多元化其代工工艺来扩大其客户的选择。由于人工智能(AI)和自动驾驶的发展,三星电子对代工市场的关注是由于代工市场的快速增长。根据市场研究公司IHS Markets的数据,自2013年以来,全球代工市场的复合年增长率为7.8%。三星电子专注于NAND闪存(7.3%)和DRAM(7%)。然而,全球代工市场由台湾台积电占据主导地位,占50.6%(截至2016年),而三星电子则排名第四。台积电目前正在大规模生产采用10纳米工艺的半导体,预计明年将开始批量生产7纳米工艺。三星电子在五月,而铸造工艺,如市场的多样化,通过系统独立于代工行业的制作了两个计划,到今年年底属于半导体事业部作为一个独立的业务单元。打开三星代工论坛上,三星电子在德国慕尼黑18日(当地时间),将展示国家的最先进的铸造工艺路线图,美国证券交易委员会,其中包括8纳米工艺发展现状针对全球客户和合作伙伴。

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